在2001年互联网冬天的时间，，，任正非关于华为的研发系统干部座谈会上的讲话：：“冬无邪的要来了，，，谁能取胜？无非是质量与本钱取胜，，，谁的质量最优、、本钱更低，，，谁的响应最快捷，，，谁就能度过这个冬天。。。以是研发一、、二把手最主要的问题就是抓质量、、抓本钱，，，之后才华再在手艺立异偏向上探索。。。！

以下是华为在一直的本钱降低历程中总结的降低本钱的要领。。。在各公司在追求设计本钱降低的要领时，，，可以借此启发思绪。。。

设计优化：：

1、、所有的规格要求是不是切合产品规格书的要求？（或他们的要求是不是比现实需要更多？）

2、、设计是不是尽可能地简化？

3、、能否提高单板集成度？ 

4、、功效相似的板种是否可以合并？

5、、成熟电路是否可以做成ASIC？

6、、接纳厚膜手艺能否降低本钱？

7、、现在的布线是否合理，，，有否镌汰PCB的层数的可能？

8、、产品冗余设置是否合理？

9、、单板上是否保存冗余电路？

物料选型控制：：

10、、所用器件是否为优选器件？

11、、所用器件是否属独家供货？

12、、有否性能价钱比更优的器件替换现有器件？

13、、是不是已最大程度地使用标准件？

14、、所用器件是否是即将停产的器件？

15、、物料采购只管阻止中心环节（如GSM电缆牢靠夹的采购）？

16、、能不可接纳低标号器件（或质料）？

17、、供应商能不可对该质料举行辅助加工，，，使它更好地适合使用目的？

18、、能否使用批量优势降低采购本钱？

19、、你有没有能降低器件（部件）本钱的任何其他建议？

20、、产品中结构件是否可以接纳铸造，，，铸造，，，挤压或其他工艺而更为经济地生产出来（要思量到模具等）？

21、、所选盘算机及其外设规格是否过高？

可维护性：：

22、、单板设计能否支持在线加载？

23、、产品维修是否利便、、要不要专门工具？

24、、故障定位是否准确？

25、、故障率及故障类型剖析，，，有否集中整改的须要？

26、、署理维护是否能降低本钱？

27、、设计更改对维护本钱有何影响？

28、、版本升级对维护本钱有何影响？

珍藏本公众号【xcsports立异研发】，，，下次分享华为降低本钱的详细方法。。。